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有機硅樹脂按硅氧鏈節(jié)中硅原子上有機取代基的不同，基本上可以劃分為聚烷基有機硅樹脂、聚芳基有機硅樹脂與聚烷基芳基有機硅樹脂三大類。 聚烷基有機硅樹脂 聚甲基硅樹脂 聚甲基硅樹脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷鏈節(jié)組成的共聚物。采用每一個硅原子上只連有兩個以下甲基的原料（如甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷），可制得網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚甲基硅樹脂,加熱時能夠轉(zhuǎn)變?yōu)椴蝗懿蝗郛a(chǎn)物。聚甲基硅樹脂耐熱性高、抗氧化性強。將甲基硅樹脂制成片狀試樣，在真空中加熱550℃或在氫氣流中加熱至500℃也不會遭到破壞，并在長期內(nèi)保持不熔;制成的云母壓片加熱至600～ 700℃幾乎不發(fā)煙。樹脂塑片在200℃條件下加熱一年未引起破壞，在溫度超過300℃時，其表面才緩緩地被空氣中的氧所氧化。在超過最高工作溫度時，樹脂不會裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。樹脂還具有很高的電氣性能，其對水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能變化不大。 聚乙基硅樹脂 聚乙基硅樹脂是硅氧烷鏈中含有乙基的共聚物。聚乙基硅樹脂的聚合速度比聚甲基硅樹脂較緩，但硅氧烷鏈中硅原子相連的乙基能夠增大樹脂的可溶性并降低其硬度。為制得不溶不熔的聚乙基硅樹脂，聚合物中乙基數(shù)與硅原子數(shù)之比最佳為0.5~1.5。此值低于0.5時，制成的樹脂聚合過速，在縮合過程中產(chǎn)生較大量的水，使樹脂變得脆而不堅固，在高溫下容易開裂；此值在0.5~1時，縮合產(chǎn)物的柔韌性和彈性都增高了，當(dāng)此值約為1時，形成的產(chǎn)物具有良好彈性，能夠形成具有附著能力的漆膜；此值繼續(xù)增大至1.5后，聚合物中低分子產(chǎn)物的含量增多，較難縮合成固體；此值為2時的縮合產(chǎn)物已是典型的彈性體。聚乙基硅樹脂比聚甲基硅樹脂更易與聚酯、聚縮醛和其他有機聚合物互混和共聚。 聚芳基有機硅樹脂 聚芳基硅樹脂是硅氧烷鏈中僅含有苯基的共聚物，具有耐熱性高、抗氧化性強等優(yōu)異性能。將聚芳基硅樹脂塑片在空氣中加熱至400℃或500℃ ，經(jīng)數(shù)小時苯基也不會從硅上脫落下來；在400℃下加熱更長的時間或?qū)⒕酆衔镏糜诜夂傅拿芊夤軆?nèi)與稀酸或溴水共熱，苯基才能脫落下來。采用三官能團的有機硅單體（苯基三氯硅烷），經(jīng)水解重排后形成梯形聚合物—全苯基硅樹脂具有比一般樹脂更高的耐熱性能。 聚烷基芳基有機硅樹脂 聚烷基有機硅樹脂和聚芳基有機硅樹脂兩類樹脂的性質(zhì)可以在一類樹脂中加入另一類樹脂加以改變，形成聚烷基芳基有機硅樹脂。實際上不是簡單的混合，而是在合成時把烷基和芳基直接連接到同一硅原子上，或者是以烷基和芳基氯硅烷水解和共縮合的方法生成共聚體。聚烷基芳基有機硅樹脂比純粹的烷基或芳基有機硅樹脂具有更好的機械性能和硬度。 有機硅樹脂復(fù)合材料 有機硅樹脂復(fù)合材料主要有四種形式。 （1）有機硅玻璃漆布，將玻璃布浸漬有機硅樹脂經(jīng)烘干制得。主要用作電器電機的包扎絕緣或襯熱絕緣材料。 （2）有機硅層壓塑料，將浸漬了有機硅樹脂的玻璃布層疊，用高壓成型、低壓成型或真空袋模壓法制成制品。可在250℃下長期使用，短期使用溫度可高達(dá)300℃。主要作H級電機的槽楔絕緣、高溫繼電器外殼、高速飛機的雷達(dá)天線罩、印刷電路板等。 （3）有機硅云母制品，根據(jù)選用的有機硅絕緣樹脂的類型和云母的結(jié)構(gòu)可得到硬質(zhì)或軟質(zhì)的多種制品，如云母箔、云母帶、云母板等，主要作H級電機電器絕緣材料。 （4）有機硅膜壓塑料，以有機硅樹脂為基料，添加石英粉、白炭黑等填料，經(jīng)滾壓、粉碎制成模壓材料。在150℃下有良好的流動性，能快速固化。石棉填充的有機硅膜壓制品可在250℃下長期工作，瞬時工作溫度可以高達(dá)650℃，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于航空、航天以及電子電氣工業(yè)領(lǐng)域中。
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